Los expertos, convocados en el coloquio que ASPRIMA, SIMAPRO y Observatorio Inmobiliario han celebrado conjuntamente de la mano de un destacado panel de inversores, promotores y administraciones públicas como antesala del Foro Internacional UIA 2022 “Affordable Housing Activation: Removing Barriers”, han ofrecido sus puntos de vista a cerca de las políticas de vivienda asequible en España, la importancia del papel del inversor en los modelos de financiación de vivienda asequible, las barreras en la promoción de este tipo de vivienda y sus soluciones, el papel de apoyo del BEI en la financiación de estos proyectos en España y en Europa y los modelos de colaboración público-privada en estos proyectos.
Las conclusiones de Daniel Cuervo, director general de ASPRIMA, uno de los tres anfitriones del evento, fueron muy bien recibidas por los participantes al tocar dos cuestiones muy relevantes que constituyen hoy en día barreras a la financiación de la producción de vivienda asequible.
Daniel Cuervo destacó que “nos ha quedado muy claro que la clave para facilitar la financiación a la vivienda asequible pasa fundamentalmente por el suelo. Si logramos tener una legislación mucho más sencilla con unos plazos de tramitación muchísimo más cortos, lograremos que eso impacte en la generación de suelo de calificación y que esa rapidez tenga como resultado final un precio de la vivienda más asequible.
Para ello, creo que es clave modificar la normativa y adaptarla a los tiempos en los tiempos que vivimos, para generar una industria de suelo con mucha más seguridad jurídica, ya que eso redundará en un producto final, la vivienda más barata”.
El director de ASPRIMA opina que, por otra parte, es muy necesario que la administración actualice los precios de los módulos, muy desfasados en la actualidad, ajustándolos a la realidad actual que vivimos caracterizada por tensiones importantes en el precio de las materias prima y en la mano de obra que encarecen mucho el coste de construcción en su totalidad y el coste de la vida en general.